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ALC-SI型硅在线自动研磨控制测厚仪

本套设备采用世界先进测量技术制造,能够对如单晶硅等材料进行厚度研磨的过程进行实时控制;安装简单,使用方便,测量精度高。在计算机里输入加工工件的起始厚度和目标厚度, 当工件被研磨达到目标厚度时,测厚仪即发出信号关闭主电机,从而使研磨机停止转动,结束研磨过程。

        测量精度:工件厚度的0.1%,即±2μm。

        适用领域:适合测量硅、锗、碳化硅等硬度与石英水晶接近的晶体材料。

 

1.      设备硬件组成

本测厚仪由硬件和软件两部分构成,硬件组成:

序号

Item

品名及规格

Commodity & specification

单位

Unit

每套配备

Quantity

1

ALC BODY

ALC测频仪本体

SET

1

2

SLIP RINGSR-20

水银滑动环

PCS

2

3

PROBE(低频)

探头传感器

PCS

2

4

SIGNAL CABLE

高频多层屏蔽信号线

PCS

2

5

MOTOR-CONTROL WIRE

电机控制线

PCS

2

6

SOLID RELAY

固态继电器

PCS

2

7

MOUNTING PLATE

电极支架

PCS

2

8

ELECTRODE

电极

PCS

2

9

POWER CABLE

电源线

PCS

1

11

工业控制计算机

SET

1

12

15”液晶显示器

SET

1

 

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