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TMI-A型激光厚度测量仪

TMI系列测厚仪主要用于对非透明体材料进行精确厚度测量,如硅、锗、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等半导体材料Wafer;陶瓷材料晶片;贵重金属材料等等。

TMI系列测厚仪包括ABC及共三种型号,分别为:

TMIA型主要用于测量双面研磨或切割表面工件;也可以用于测量单双面抛光表面工件;

一、性能参数指标

1.  测量精度:±1μm

为保证测量重复精度,使用本机前需要提前2个小时预热并尽可能保证环境温度变化不大。在连续生产过程中,建议晚上可以不关机,次日清晨可以直接使用。

使用本机时,建议每60分钟校准一次。

2.  厚度测量范围:01500μm

3.  晶片外扩尺寸:圆形外廓尺寸:在76.2203.2mm(3"~8")之间

矩形工件边长需在014.25mm之间

二、工作条件及环境要求

1.  电源:~110V/50Hz220V/50Hz交流电;

2.  操作环境洁净度:要求洁净无灰尘(以免影响激光器精度)

3.  操作环境温度:极限温度为050℃,建议工作温度为25℃±5℃;

4.  操作环境湿度:35%~85%;

5.  操作环境光度:白炽灯或荧光灯时,最大10000lux

6.  工作台震动:无震动。

三、外形尺寸及重量:

1.外形尺寸(净):475H×480L×310W

2.重量(净):21KG

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