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WMS-208AT型WAFER 激光全自动厚度分选机

设备性能及技术参数:

1.设备功能

实现全自动对单晶硅、多晶硅、锗、砷化镓、蓝宝石、陶瓷板、手机面板玻璃、蓝玻璃、石英晶体片材等各种WAFER平板材料厚度等几何特征及电学参数的精确测量及记录。

2.适用范围

可用于测量工件尺寸为Φ2---Φ8(INCH)直径的园形及方型晶片或其它任意材质的平板。

3.测量精度及量程

厚度量程:100---1800um,测量精度与WAFER表面光洁度有些许联系,即:

测量重复精度(半导体类双拋表面WAFER):±0.5um ;

测量重复精度(半导体类研磨表面WAFER): ±1um ; 

测量重复精度(蓝宝石类单拋表面WAFER):±2um ;

4.工作模式选择

本机共有五种测量模式以对应用户不同的需求。

4.1标准一电测量:按照半导体行业标准对WAFER中心点的厚度进行测量。

4.2标准5点测量:按照半导体行业标准对WAFER的靠近边沿的4点(左上、左下、右上及右下)及中心点的厚度进行测量。

4.3企业内部标准一点测量:用户自己定义的WAFER缺口附近的一个点的厚度进行测量。

4.4 20点以内随机点测:用户自己根据生产需要可以在20个点以内,用鼠标在WAFER上选择任意位置并对其厚度进行测量。

4.5连续点测量:在由两个端点确定的一条直线路径上可以进行100点的连续厚度测量以检查晶片的表面形态。

5.分选速度

为了保证不造成对WAFER表面造成损伤,研究人员建议的安全分选速度为:

>单点或中心测量模式速度: ≥130片/小时

>标准5点测量速度:≥110片/小时

 

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