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LINT-208G型手动WAFER平坦度测试仪

一.仪器特点

该仪器利用当今世界上最先进的精度最高的激光源进行设计,利用激光干涉方法对WAFER的平整度进行测量。该机器可广泛适用于对如下材料的平整度测量:硅片、锗片、砷化镓片、蓝宝石片、陶瓷片、手机面板玻璃片、蓝玻璃片材料等等。

本机可以测量的重要参数包括:TTV、TIR、WARP、BOW、LFPD、TAPER、LTIR、LTV、PLTV、PLTIR、PLFPD、LTV(AVG)等共12个。

二、仪器性能及技术参数:

2.1适用范围

可用于测量工件尺寸为Φ2---Φ8(INCH)直径的圆型晶片

2.2测量精度

重复性精度:  0.03μm

测量精度:0.10μm

工况测量精度:0.35μm

分辨率: 0.005μm

像素点数: ≦62500

三、仪器外形参数及使用环境要求

3.1、激光干涉仪外形参数(参见图二):

外形尺寸(高*宽*厚):530*650*780(MM)

仪器重量:75KG

3.2电器控制柜外形参数:

外形尺寸(高*宽*厚):270*510*400(MM)

仪器重量:15KG

3.3环境要求:

电源:220V/50HZ/10A

功率:≦1.5KW

气源:使用超净工业压缩空气或氮气(Φ8mm管径)

气压:≥0.5MPA

用气量:4M3/H

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